貫通基板や半導体用途など、さまざまな領域に向けた基板製品をワンストップでご提供。商社でありながら自社で設計機能も持っており、お客さまのニーズに合わせたきめ細かな対応が可能です。設計開発から実装まで、一貫したソリューションを提案いたします。
APPLICATION
主な用途
TV・AV機器・白物家電
片面～10層貫通 / HDI 1-n-1～3-n-3
複写機・プリンター
両面～20層貫通
DSC・業務用カメラ・監視カメラ
両面～8層貫通 / HDI 1-n-1～Any Layer
FPC
タブレット・携帯端末
両面～10層貫通 / HDI 2-n-2
通信機器
HDI 1-n-1～3-n-3
FA機器
片面～18層貫通/ HDI 1-n-1～3-n-3
FPC
医療機器
両面～8層基板
車載AV
片面～8層
車載機器
両面～12層 / HDI 1-n-1～3-n-3
FPC
半導体
貫通12層～100層 / HDI Any layer PCB Substrate (最小L/S＝13um/13um) FPC Substrate (最小L/S＝15um/15um)
CATEGORY
主な製品カテゴリー
貫通基板・HDI基板
［貫通基板］
・片面基板
・一般貫通基板
・高多層貫通基板
・厚銅基板
・金属基板
［HDI基板］
1-n-1～Any Layer
半導体用途基板
・貫通12層～100層/HDI Any layer
・Substrate基板/ATE
FPC・Rigid FPC
・片面～8層
